FUJIFILM Dimatix · StarFire SG1024 · F-Series
Testina di stampa StarFire SG1024/L3F per fusione in sabbia e sinterizzazione dei metalli
StarFire SG1024/L3F originale della serie F – 1024 ugelli a 400 dpi per fusione in sabbia, sinterizzazione dei metalli e altra produzione additiva.
- 100% originale e nuovo di fabbrica
- Testina FUJIFILM Dimatix autentica
- Spedizione in tutto il mondo con DHL / FedEx
Prezzo all’ingrosso · USD al pezzo
1 – 4 pz
$4,280
5 – 9 pz
$4,260
10+ pz
$4,260
- 1024ugelli
- 400 dpinativo
- 1500ng·kHz
- F-Seriesfluidi aggressivi
Panoramica: Testina di stampa StarFire SG1024/L3F
La SG1024/L3F è una testina di stampa inkjet industriale piezo drop-on-demand di FUJIFILM Dimatix, parte della serie STARFIRE SG1024 F-Series. È costruita per lavori tough ad alto calore e usura e per prototipazione — ed è particolarmente adatta a colata in sabbia e sinterizzazione di metalli nella manifattura additiva. Gestisce senza problemi i fluidi aggressivi usati in queste applicazioni.
Cosa la distingue
Arriva con una piastra ugelli metallica che resiste a usura e corrosione, così continua a stampare in modo coerente su una lunga durata. Con la tecnologia VersaDrop, una singola testina di stampa può passare tra dimensioni goccia diverse in modalità binaria e anche fare scala di grigi — dandoti sia precisione sia velocità. Il ricircolo fluido a livello ugello mantiene l’inchiostro in movimento per prevenire intasamenti e ridurre i tempi di avvio, il che aiuta davvero con materiali ad alto pigmento e ad asciugatura rapida. Ha anche un sensore di temperatura e controllo temperatura integrati (fino a 50°C), più 64 byte di memoria riscrivibile per uso OEM.
Dove viene usata
Colata in sabbia, sinterizzazione di metalli, manifattura additiva industriale e altre applicazioni di stampa ad alto calore e usura.
Produzione additiva
Progettata per leganti per fusione in sabbia e sinterizzazione dei metalli.
Resistente alla corrosione
La piastra ugelli in metallo resiste all’usura e ai fluidi aggressivi.
Ricircolo agli ugelli
Mantiene il fluido in movimento per evitare intasamenti e ridurre i tempi di avvio.
Memoria OEM
Memoria riscrivibile da 64 byte e controllo della temperatura fino a 50 °C.
Specifiche
| Voce | Specifica |
|---|---|
| Modello | StarFire SG1024/L3F (F-Series) |
| Ugelli | 1.024 in 8 file |
| Larghezza di stampa | 64.96 mm (2.55 in) |
| Risoluzione nativa | 400 dpi |
| Produttività VersaDrop | 1500 ng·kHz |
| Fluidi compatibili | Fluidi aggressivi per fusione in sabbia e sinterizzazione dei metalli |
| Intervallo di viscosità | 8–20 cP (10–14 cP per la massima produttività) |
| Temperatura operativa | Fino a 50 °C (sensore e controllo della temperatura) |
| Piastra ugelli | Metal |
| Ricircolo | Ricircolo del fluido a livello degli ugelli |
| Memoria | Memoria OEM riscrivibile da 64 byte |
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